解決Led的散熱,從兩個(gè)方面入手,封裝前與封裝后,可以理解為L(zhǎng)ed芯片散熱與Led燈具散熱。
(led顯示屏模組)LED芯片散熱主要與襯底和電路的選擇與工藝有關(guān),因?yàn)槿魏蜭ED都會(huì)制成燈具,所以LED芯片所產(chǎn)生的熱量最后總是通過(guò)燈具的外殼散到空氣中去。如果散熱不好,因?yàn)長(zhǎng)ED芯片的熱容量很小,一點(diǎn)點(diǎn)熱量的積累就會(huì)使得芯片的結(jié)溫迅速提高,如果長(zhǎng)時(shí)期工作在高溫的狀態(tài),它的壽命就會(huì)很快縮短。然而這些熱量要能夠真正引導(dǎo)出芯片到達(dá)外部空氣,要經(jīng)過(guò)很多途徑。具體來(lái)說(shuō),LED芯片所產(chǎn)生的熱,從它的金屬散熱塊出來(lái),先經(jīng)過(guò)焊料到鋁基板的PCB,再通過(guò)導(dǎo)熱膠才到鋁散熱器。所以LED燈具的散熱實(shí)際上包括導(dǎo)熱和散熱兩個(gè)部分。m.jpamc.com 深圳市德建光電科技有限公司LED大屏幕 LED顯示屏 LED電子顯示屏 深圳LED顯示屏
LED燈殼散熱的目的是降低LED芯片的工作溫度,由于LED芯片膨脹系數(shù)和我們常用的金屬導(dǎo)熱、散熱材料膨脹系數(shù)差距很大,不能將LED芯片直接焊接,以免高、低溫?zé)釕?yīng)力破壞LED芯片。最新的高導(dǎo)熱陶瓷材料,導(dǎo)熱率接近鋁,膨脹系可調(diào)整到與LED芯片同步。這樣就可以將導(dǎo)熱、散熱一體化,減少熱傳導(dǎo)中間環(huán)節(jié)。
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