當(dāng)下的一些廠商從底層封裝開始謀求新的變化,最突出的不外乎封裝小間距屏的涌現(xiàn)。新型封裝形式的出現(xiàn)從某種程度上說也可以被看做是對“小”的另一種追求方式。眾所周知,目前小間距LED顯示屏行業(yè)主流的SMD表貼工藝在P1.0以下就面臨著工藝難度、成本、壞點(diǎn)率陡然增高的難題。而這種將LED顯示屏晶元直接封裝在電路板上的集約化封裝方式,則在微間距領(lǐng)域的工藝難度、成本、品控方面更具看點(diǎn)。如果說過去小間距LED顯示屏行業(yè)的變化多集中在行業(yè)內(nèi)部的“微創(chuàng)新”,或者說,競爭格局基本鎖定。那么,2017年的諸多變化,特別是的崛起,以及由此帶來的技術(shù)路線之爭,將很有可能撼動當(dāng)前的競爭格局。